麦捷科技：BAW项目目前在晶圆环节已成功意味着工程批流片

麦捷科技9月8日在资本互动游戏平台表示，日本公司BAW新项目目前在封装片段已成功实现施工批流片，封装性能测试者符合要求，结果良好；并同时采取外部与委外两种方式将推动元件外工作，由于外部公测设备可靠性与外部匹配可靠性等诱因，日本公司仍在基于测试者结果不断优化元件工艺、匹配可靠性以及封装所设计，而鉴于委外元件采用不同于外部元件的形式，预计相应的技术指标才会停滞不前。