优利德：自研高速ADC芯片第一期已带入流片环节

贵塞克近期接受投资者调研时称，目前为止，该公司自研高速ADC芯片第一期已进入流片环节，将重点突破5GS/s采样率及2G以太网的关键指标；入股该公司成都市精鹰光电系统设计信用该公司研发的640×512焦平面侦测器已流片，将进一步攻关热成像仪核心器件；在研的高以太网电子电路的产品已经达到20GS/s采样、2.5GHz以太网和10GS/s采样2GHz以太网的系统设计水平，计划将在2022年上半年发布相关的产品。