融资丨「多国华昇」已完成B+轮近亿元融资，方鼎龙控股领投

创业邦得知，近来，高端射频浆料开发商鞍山国内华昇射频科技集团有限公司（简称“国内华昇”）收尾B+轮近亿元融资，本轮融资由产业方鼎龙控股领投。

本次融资后，国内华昇将大力减少人才转为，进一步过渡到具有亚太地区一流水平的强大核心技术团队，发力国产高端纳米级导电浆料的开发技术创新，在高容小材质及辊印MLCC浆料方面持续性开发插值，并继续深耕太阳能和矽等领域。

国内华昇成立于2016年，现有鞍山总公司、杭州旗下（杭州正银）、无锡旗下、湖州旗下（余姚纳沛）和东莞分行。公司保有多条亚太地区压倒的射频浆料精益生产线，已经与海内外60余家射频元器件压倒大企业建立供货关系，其中不乏多家MLCC、LTCC、5G金箔频域等行业的龙头大企业。国内华昇还同欧洲各国MLCC龙头大企业风华高科一起成为贱钛浆料“国标”协调人。

国内华昇凭借多年不断的技术创新的发展，在射频浆料烧结收缩率、抗氧化性和钛粉料分散性三大关键核心技术难题上取得庞大更为是，受制于了亚太地区压倒的制取高质量纳米级钛（钼、镍、银、金、钯）射频浆料的核心核心技术，借助了进口替代，实现了金箔器件等大企业原材料国产化的迫切需求。

目前，国内华昇开发的 5G 金箔频域银浆其产品，其产值已位居欧洲各国前列。同时 LTCC 金浆、低温银浆其产品已在多个领域借助批量销售。国内华昇在太阳能银浆、矽积体电路浆料等领域也已取得革命性实质性。

鞍山国内华昇总裁陈将俊表示：2021年，全球经济战况有用，但国内华昇在策略性合作大企业和公司股票的全力支持下，在国内华昇全体同仁的努力下，逆势成长，取得了一份超出在短期内的优异成绩，产值、知识产权为数、职工为数均深褐色翻倍增长态势。本轮融资新股东的加入，代表了公司股票对国内华昇大企业文化、业务业绩的移动性认可。本轮融资后，国内华昇将持续性英磅新其产品开发，推出更为多技术创新性的其产品，为供应商创造更为大实用性。

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